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记忆体 芝奇发表全新Intel X299平台专属DDR4


2020-05-28

芝奇国际发表针对最新Intel® Core™ X系列处理器和X299主机板所打造的全新高速DDR4记忆体规格,此一系列高阶模组皆由三星8Gb IC颗粒打造而成,并加入芝奇Trident Z三叉戟 及Trident Z RGB幻光戟系列,完美释放Intel最新平台的效能优势。

记忆体  芝奇发表全新Intel X299平台专属DDR4
Kaby Lake-X CPU专用双通道记忆体-DDR4-4400MHz CL19 16GB(2x8GB)高速套装

近期发表的Intel® Core™ X系列处理器和X299平台,展现了比以往更加强大的硬体超频效能。芝奇为了Kaby Lake-X系列处理器特别推出新款DDR4-4400MHz CL19-19-19-39 16GB(2x8GB) 高速套装,此套装规格共有两种电竞风格选择-Trident Z RGB幻光戟和全新配色的Trident Z三叉戟(漆豹黑)。
Skylake-X CPU专用四通道记忆体-DDR4-4200MHz CL19 64GB(8x8GB)大容量套装

除了挑战极致速度效能的DDR4-4400MHz双通道套装,芝奇也为Skylake-X系列处理器準备了一系列的四通道记忆体套装,最高可提供DDR4-4200MHz CL19-19-19-39 64GB(8x8GB)的极速大容量套装。此套装记忆体能彻底解放最新一代Intel® Core™ i9处理器的硬体效能极限。此套装已在ASUS Prime X299-Deluxe主机板和Intel® Core™ i9-7900X处理器上完成测试。请参考以下详细规格列表及烧机测试截图:
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